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vigiles 发表于 2024-7-28 09:41:41

链接不存在。失效了

baboon 发表于 2024-7-28 10:29:49

黑马集成电路应用开发

matengwode2009 发表于 2024-7-30 10:25:58

黑马集成电路应用开发

不忘初心 发表于 2024-7-30 10:28:32

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LinIsLearning 发表于 2024-7-31 23:17:31

感谢分享

meisk 发表于 2024-8-3 08:45:42

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zaiyongs 发表于 2024-8-3 11:08:01

们融合软硬件双重能力培养

mango 发表于 2024-8-6 11:09:30

在课程中，我们融合软硬件双重能力培养：课程中软件学习占比85%，包括嵌入式、单片机、机器视觉、freeRTOS移植等内容，让学生可以向上练就嵌入式能力 ; 硬件学习占比15%，包括PCB工艺、电路设计、原理图、电路调试、SolidWorks三维数模等内容，让学科可以向下拓展底层硬件能力。

clown 发表于 2024-8-6 13:57:02

70s570s570s570s570s570s570s570s5

mio 发表于 2024-8-6 14:49:58

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